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微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結(jié)合板

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聚四氟乙烯(PTFE)雷達(dá)板
Rogers RO3006高頻板
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羅杰斯RO3003陶瓷高頻板
Rogers RT5870 高頻板
RT/duroid 5880 高頻線路板
毫米波雷達(dá)線路板
70g羅杰斯RO4835高頻混壓板
RO4350B高頻混壓板
RO4350B+FR4高頻混壓板
RO3010陶瓷混壓高頻板
Rogers RO4003C+FR4高頻混壓板
4層沉金盲孔板
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16層光伏背板
藍(lán)油多層盲孔電路板
6層盲埋孔電路板
P2.9LED屏幕線路板
六層綠油沉金板
GPS天線模塊板
36層( M6板材)高TG多層板
車載WiFi模組板
4層藍(lán)油鍍金板
8層二階HDI手機(jī)板
10層任意互連HDI板
6層二階HDI半孔板
6層二階HDI線路板
8層2階手機(jī)主板
高端手機(jī)Type-C插頭板
6層軟硬結(jié)合板
RF樹(shù)脂塞孔軟硬結(jié)合板
8層軟硬結(jié)合板
6層軟硬結(jié)合板
八層軟硬結(jié)合板
HDI軟硬結(jié)合板

為什么選擇我們?

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  • 快速響應(yīng)

    30分鐘內(nèi)報(bào)價(jià)回復(fù),1小時(shí)工程響應(yīng) ,24小時(shí)技術(shù)支持,節(jié)省客戶等待時(shí)間,從各個(gè)環(huán)節(jié)縮短產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)周期,節(jié)省產(chǎn)品上市時(shí)間,為您的產(chǎn)品迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。

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    十年以上的PCB研發(fā)及PCB生產(chǎn)團(tuán)隊(duì),主要專注于高頻電路板、IC封裝基板、半導(dǎo)體測(cè)試板、高速電路板、HDI多層板、混壓電路板、軟硬結(jié)合電路板等。

  • 真誠(chéng)合作

    視客戶為永遠(yuǎn)的伙伴,共同發(fā)展。無(wú)論客戶大小,只挑信譽(yù),不挑客戶,竭盡全力為客戶解決相關(guān)技術(shù)難題。

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  • 用料扎實(shí)

    選用品牌PCB板材:臺(tái)灣南亞,臺(tái)耀,聯(lián)茂,生益,建滔KB,Isola,Rogers,旺靈,Taconic。常備庫(kù)存PCB材料:SI643HU,SI10U,HL832NXA,HL832NS,fr408,370hr,tu872,ro4350b,ro4003c,rt5880,ro3003,it180,f4bm等。

  • 快捷交貨

    支持雙面線路板加急打樣、多層線路板加急生產(chǎn)、HDI線路板加急生產(chǎn)。先進(jìn)的ERP跟蹤管理系統(tǒng),交期領(lǐng)先于業(yè)內(nèi),平均準(zhǔn)時(shí)交貨率超過(guò)95%。

  • 品質(zhì)穩(wěn)定

    嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB品質(zhì)管控體系,有效保障PCB產(chǎn)品性能,可按客戶要求選擇IPC-A-610G 3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)管控。推行PDCA管理循環(huán),做客戶最信賴的合作伙伴。

OUR INDUSTRY

應(yīng)用領(lǐng)域

公司先后與全球超過(guò)1,0000家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)進(jìn)行合作,產(chǎn)品應(yīng)用于通信、工控、軌道交通、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、半導(dǎo)體、汽車電子等領(lǐng)域,資源遍及全球三十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。

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PCB 老化測(cè)試方法詳解:原理、流程與應(yīng)用指南

2025-10-15

  • 132025-10
    PCB集成傳感器:技術(shù)革新與應(yīng)用前景
    PCB集成傳感器是指將各種傳感器(如溫度、壓力、濕度、運(yùn)動(dòng)傳感器等)直接嵌入或集成到印刷電路板(PCB)中的技術(shù)。這種集成方式不僅實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的小型化和高性能化,還推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的快速發(fā)展。傳統(tǒng)上,傳感.......
  • 102025-10
    衛(wèi)星通信高頻板技術(shù)全解析:材料、工藝與應(yīng)用突破
    本文深度解析衛(wèi)星通信高頻板的材料選型邏輯、精密制造工藝與質(zhì)量驗(yàn)證體系,結(jié)合低軌衛(wèi)星天線、地面站 LNB 等典型案例,詳解阻抗控制、熱管理等技術(shù)難點(diǎn),助力行業(yè)把握高頻板技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。....
  • 092025-10
    射頻前端PCB布局核心技術(shù)與實(shí)操指南
    本文詳解射頻前端 PCB 布局的核心原則、實(shí)操技巧與優(yōu)化方案,涵蓋 5G / 毫米波場(chǎng)景下的層疊設(shè)計(jì)、接地策略、抗干擾布局等關(guān)鍵內(nèi)容,解答射頻 PCB 布局常見(jiàn)問(wèn)題,助力提升電路信號(hào)完整性與可靠性。....

鋁基板LED應(yīng)用的全面解析:技術(shù)優(yōu)勢(shì)與行業(yè)前景

2025-09-25

  • 182025-09
    飛針測(cè)試與 AOI 協(xié)同:PCB 測(cè)試降本 30% 的實(shí)際案例
    在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子制造領(lǐng)域,PCB測(cè)試已成為成本控制的關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。許多企業(yè)深陷兩難困境:為打樣產(chǎn)品使用AOI,高昂的專用治具費(fèi)用可能占據(jù)單批次總成本的50%以上;為量產(chǎn)產(chǎn)品采用飛針測(cè)試,極低的效率又嚴(yán)重卡住產(chǎn)能瓶頸。破局之道在于協(xié)同而非取舍。飛.......
  • 082025-09
    沉銀板防氧化技術(shù)前沿:創(chuàng)新工藝與行業(yè)應(yīng)用指南
    沉銀技術(shù)演進(jìn)與當(dāng)代價(jià)值沉銀工藝在 PCB 制造領(lǐng)域占據(jù)重要地位,其發(fā)展歷程經(jīng)歷了三個(gè)主要階段:從最初的簡(jiǎn)單銀鹽置換反應(yīng),到添加有機(jī)添加劑的改進(jìn)工藝,再到現(xiàn)在的納米級(jí)防護(hù)技術(shù)。根據(jù)國(guó)際電子制造聯(lián)盟統(tǒng)計(jì),2023 年全球采用沉銀工藝的 PCB .......
  • 272025-08
    激光直接成像(LDI)技術(shù)行業(yè)應(yīng)用白皮書(shū):驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)邁向數(shù)字化制造新紀(jì)元
    本文從制造商視角深入分析激光直接成像(LDI)技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì),探討LDI技術(shù)在5G通信、IC載板、汽車電子等領(lǐng)域的實(shí)施效果與運(yùn)營(yíng)效益,為PCB制造業(yè)提供技術(shù)升級(jí)參考。....

PCB環(huán)保表面處理工藝:推動(dòng)電子制造綠色轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新之路

2025-10-14

  • 112025-10
    石墨烯增強(qiáng)PCB散熱基板加工:車間里的痛點(diǎn)與突破方案
    本文解析石墨烯增強(qiáng) PCB 散熱基板加工中的材料預(yù)處理、復(fù)合成型、后加工三大難點(diǎn),結(jié)合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)與行業(yè)工藝原理,提供多級(jí)分散、智能熱壓、自適應(yīng)激光雕刻等解決方案,助力提升基板熱導(dǎo)率與良率,適用于 PCB 行業(yè)技術(shù)人員參考。....
  • 262025-09
    陶瓷板電鍍填銅工藝:全面解析與應(yīng)用指南
    陶瓷板電鍍填銅工藝是一種在高端電子制造、航空航天和通信設(shè)備等領(lǐng)域不可或缺的先進(jìn)技術(shù)。它通過(guò)在陶瓷基板上進(jìn)行精密的電化學(xué)沉積,填充銅金屬,以實(shí)現(xiàn)高密度、高可靠性的電路連接和卓越的散熱功能。隨著5G、人工智能和電動(dòng)汽車等產(chǎn)業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品性能要求的.......
  • 152025-09
    聚四氟乙烯 PCB 加工難點(diǎn)全解析:從材料特性到工藝突破
    在 5G 毫米波通信、雷達(dá)系統(tǒng)和高端服務(wù)器等高頻領(lǐng)域,聚四氟乙烯(PTFE)憑借介電常數(shù)低至 2.0-2.5、介電損耗小于 0.001 的卓越性能,成為 PCB 基材的 “黃金選擇”。然而,這種被稱為 “塑料王” 的高性能材料,卻因表面能極.......
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